奈米電子研究中心愛美科（imec）與益華電腦（Cadence）共同宣布，採用極紫外光微影製程（EUV）與193浸潤式（193i）微影技術完成首款5奈米測試晶片的設計定案（tapeout）。 益華指出，為了生產此測試晶片，與imec將設計規則、資料庫以及佈局繞線技術進行最佳化，透過Cadence Innovus設計實現系統獲得最佳功率、效能與面積（PPA）。 imec和益華利用EUV搭配自動對準四重曝光（SAQP）和193i光源成功完成處理器設計定案，其中將金屬間距由原先的32奈米縮短為24奈米，把顯影技術推至極限。 益華表示，Innovus設計實現系統為一次世代實體設計實現解決方案，讓系統晶片開發人員得以提供最佳PPA設計，同時加速上市前置時間。 益華指出，Innovus可實現系統由大規模平行架構與突破性的最佳化技術所驅動，一般可提升10至20%的PPA，同時可將整體流程速度與產能最高提高10倍。
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