奈米電子研究中心愛美科(imec)與益華電腦(Cadence)共同宣布,採用極紫外光微影製程(EUV)與193浸潤式(193i)微影技術完成首款5奈米測試晶片的設計定案(tapeout)。 益華指出,為了生產此測試晶片,與imec將設計規則、資料庫以及佈局繞線技術進行最佳化,透過Cadence Innovus設計實現系統獲得最佳功率、效能與面積(PPA)。 imec和益華利用EUV搭配自動對準四重曝光(SAQP)和193i光源成功完成處理器設計定案,其中將金屬間距由原先的32奈米縮短為24奈米,把顯影技術推至極限。 益華表示,Innovus設計實現系統為一次世代實體設計實現解決方案,讓系統晶片開發人員得以提供最佳PPA設計,同時加速上市前置時間。 益華指出,Innovus可實現系統由大規模平行架構與突破性的最佳化技術所驅動,一般可提升10至20%的PPA,同時可將整體流程速度與產能最高提高10倍。

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